SEMICON Taiwan 2012 國際半導體展于9月5-7日在臺北南港展覽館四樓隆重召開。今年展覽聚焦MEMS、先進封測技術、綠色制程以及二手設備等產業(yè)發(fā)燒議題。展會邀請以美光(Micron)、臺積電、日月光等60位企業(yè)高層蒞臨演說，上海新陽作為國內知名半導體材料供應商應邀參加了此次展會。
2012年SEMICON展會給人最大的驚奇是以3D IC為主導的TSV與Bumping技術發(fā)展，之前的技術報告和成熟產品相對比較保守，屬于“半隱半現”的狀態(tài)，但今年的展會涌現出更多的材料供應商加入到此市場競爭之中， 說明TSV技術日臻成熟，產業(yè)化的進程正在快速推進。在展會上，一些知名的企業(yè)，如TSMS、ASE、UMC等行業(yè)巨頭相繼來到上海新陽的展臺與公司進行溝通交流，對于新陽的TSV技術及MSA體系Bumping技術表現出濃厚的興趣。相信通過公司全體技術人員和市場人員的共同努力，在未來半導體晶圓先進制程中上海新陽必然會成為世人舉目的焦點。
圖為展會現場公司副總經理智文艷與SEMI臺灣暨東南亞區(qū)總裁曹世倫（右）、臺灣九佳科技股份有限公司總經理馬慶祥合影
